26層芯片測(cè)試板 層數(shù) 26L 板厚 6.6mm 外層銅厚: 2 OZ 內(nèi)層銅厚: 2 OZ 最小孔徑 0.35mm 最小線寬/線距: 3mil 表面處理: 沉金 產(chǎn)品用途:ATE芯片測(cè)試板 工藝難點(diǎn) :該板為ATE芯片測(cè)試板,具有18:1高縱橫比,且對(duì)層與層壓合精度要求高